近來因為美國政府采取對華為公司的限制措施,集成電路產業(yè)鏈引起極大關注。集成電路作為半導體產業(yè)的核心,屬于高技術資本密集型產業(yè),由于其技術復雜性,產業(yè)結構高度專業(yè)化。隨著產業(yè)規(guī)模的迅速擴張,產業(yè)競爭加劇,分工模式進一步細化。
全球的半導體產業(yè)鏈有多個分支。先看看設計領域的芯片環(huán)節(jié),下游各個應用領域的終端芯片國產化率太低,國產芯片的占有率大部分都是個位數(shù),國產化比例最高的AP,通信處理器和NPU國產率才有18%、22%和15%。
現(xiàn)在的情況是,倒逼廠商提高國產化率,國內芯片企業(yè)有哪些亮點呢?
計劃登陸科創(chuàng)板的企業(yè)中,聚辰半導體、晶豐明源、樂鑫信息科技上述3家企業(yè),均為通過Fabless模式開展業(yè)務的集成電路設計企業(yè),即主要從事芯片的設計和銷售。目前申請科創(chuàng)板上市獲受理的芯片企業(yè),還有晶晨半導體、睿創(chuàng)微納、和艦芯片、安集科技、中微股份、瀾起科技等。
在半導體設備領域,設備是否能自主生產決定了國產化的進程,因此對半導體裝備的空間、全球競爭格局還有國內目前進展的掌握尤其重要。
想要開一個半導體廠,半導體設備投資占75-80%,而設備投資中,晶圓制造設備約占80%,測試設備占比9%,封裝設備6%;看完這個,你就知道晶圓制造設備的空間最大。在晶圓制造設備投資中,光刻設備、刻蝕設備、PVD、CVD和量測設備是5大金剛,這五大設備加總占比,就達到85%。
從目前全球的競爭格局來看,半導體設備核心供應商都集中在歐美。不過之前國家曾提出目標:2020年之前,90~32納米工藝設備國產化率達到50%。在2025年之前,20~14納米工藝設備國產化率達到30%,實現(xiàn)浸沒式光刻機國產化。據(jù)統(tǒng)計,根據(jù)現(xiàn)有產線制造投資計劃看,2018-2020年大陸設備投資額分別為1597億,865億和501億,共計3110億元,未來隨著產業(yè)轉移的進行,相信將會有更大的市場空間。